慧与科技(HPE.US)周四举办了其有史以来首个人工智能(AI)日活动，大力宣传其无风扇直接液冷系统和搭载全新AMD(AMD.US)处理器的新服务器。尽管活动前期引起了一些炒作，但投资者和分析师的反应却不温不火。

Seeking Alpha分析师Michael Del Monte表示:“管理层表示，无风扇架构可以将数据中心的冷却成本降低90%，因为冷却管覆盖了服务器机架的各个方面，包括GPU、CPU、服务器刀片、本地存储和网络结构等。”

Del Monte表示：“从本质上讲，慧与科技的定位是提供即插即用的服务器机架，它将完全支持人工智能测试和推理的计算需求，无论是托管在内部还是在慧与科技Green Lake中。”

Susquehanna分析师Mehdi Hosseini较为乐观，他称慧与科技的液体冷却资产“令人印象深刻”，应该有助于提振该公司的业绩。

Hosseini表示：“我们对慧与科技在人工智能日上精心包装和展示的资产印象深刻，这可能使慧与科技成为关键的人工智能制造和解决方案提供商合作伙伴，尽管实际贡献可能至少要等到一年后才会出现，而且也不会在活动中讨论。”

花旗分析师Asiya Merchant表示，慧与科技直接液冷产能的“规模”给她留下了深刻印象。

Merchant表示：“我们认为，业界采用直接液冷的速度(与风冷相比)以及人工智能市场份额增长提振盈利的能力，将成为投资者衡量慧与科技成功的关键指标。”她补充说，到2027年，风冷仍有可能占人工智能总潜在市场的50%以上。

Seeking Alpha分析师Dan Victor称，此次活动是一个“好机会”，可以在该公司定于下月底发布季度业绩之前向市场通报当前形势。

截至发稿，慧与科技盘初涨0.75%，报20.695美元。