据外媒报道，由于电动汽车需求放缓，Wolfspeed(WOLF.US)放弃了在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。此举将是对德国总理奥拉夫·肖尔茨(Olaf Scholz)将德国打造成半导体强国雄心的最新打击。

这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆(Durham)的公司曾在6月表示，已推迟投资30亿美元建造芯片工厂的计划，据悉，该工厂将开发用于电动汽车的计算机芯片。

Wolfspeed专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术。欧盟一直着力于提高半导体产量并减少对亚洲芯片依赖，Wolfspeed此次举动突显出这一计划正面临的重重困境。

去年2月，Wolfspeed宣布了在德国萨尔州建立200毫米半导体工厂的计划。然而，根据之前的一份报告，该公司在欧盟和美国电动汽车市场疲软后减少了资本支出，现在专注于扩大在纽约的生产。

外媒援引业内消息人士称，德国汽车供应商采埃孚(ZF)曾计划退出与Wolfspeed的微芯片制造项目。不过采埃孚否认了有关该工厂计划被推迟的报道。

此前，英特尔(INTC.US)推迟了在德国马格德堡(Magdeburg)投资300亿欧元建厂的计划。该项目将获得99亿欧元的政府援助。

德国在支持英特尔、台积电(TSM.US)、英飞凌(IFNNY.US)和Wolfspeed的计划方面一直处于领先地位。然而，这些计划尚未得到欧盟的批准。

与此同时，台积电、意法半导体(STM.US)、英飞凌和格芯(GFS.US)等公司已经宣布在欧洲设立新工厂的计划，这些计划是在2023年9月生效的欧盟芯片法案基础上提出，该法案计划投资金额达430亿欧元，旨在支持本土芯片制造业。

美国、中国、日本和韩国等国家为在人工智能竞赛中保持领先地位，也纷纷加大了国内芯片生产的力度。根据美国《芯片法案》，多家公司已与美国商务部签署初步协议以获得资金。